蘋果5G芯片敗北?專家解析：自研芯片難度究竟有多大

近日，知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，蘋果自己的iPhone 5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商，供應(yīng)份額為100%(高通此前估計(jì)為20%)。專家表示，事實(shí)上，由于5G基帶芯片不但有非常復(fù)雜的算法，而且在射頻、算力、能效方面有嚴(yán)格的要求，此外還要適應(yīng)全球各國的頻段，研發(fā)出來后還要在全球做場測調(diào)優(yōu)，同時(shí)兼容以前的4G以及3G GSM等標(biāo)準(zhǔn)，這導(dǎo)致了5G基帶研發(fā)挑戰(zhàn)很大，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過普通芯片的研制難度。

第五輪國家醫(yī)保藥品目錄調(diào)整工作正式啟動(dòng)

《2022年國家基本醫(yī)療保險(xiǎn)、工傷保險(xiǎn)和生育保險(xiǎn)藥品目錄調(diào)整工作方案》及相關(guān)文件正式公布，標(biāo)志著自國家醫(yī)保局成立以來的第五輪國家醫(yī)保藥品目錄調(diào)整工作正式啟動(dòng)。按照目前安排，今年的調(diào)整程序仍分為準(zhǔn)備、申報(bào)、專家評(píng)審、談判/競價(jià)、公布結(jié)果5個(gè)階段。如進(jìn)展順利，將于7月1日正式啟動(dòng)申報(bào)，11月份公布結(jié)果，明年1月1日落地執(zhí)行。

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