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（原標(biāo)題：艾森股份今日上會(huì)，預(yù)計(jì)2023年前9月扣非凈利同比最高增約92%）

樂(lè)居財(cái)經(jīng) 王敏8月14日，江蘇艾森半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“艾森股份”）發(fā)布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)（上會(huì)稿），于今日首發(fā)上會(huì)。

據(jù)招股書(shū)，公司本次擬募集資金7.11億元，用于年產(chǎn)12,000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目、集成電路材料測(cè)試中心項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

業(yè)績(jī)方面，2020年至2022年，艾森股份分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入20875.05萬(wàn)元、31447.88萬(wàn)元、32376.63萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為2334.77萬(wàn)元、3499.04萬(wàn)元、2328.47萬(wàn)元。

2023年1-9月，公司營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為23,000萬(wàn)元至26,000萬(wàn)元，較上年同期下降9.30%至增長(zhǎng)2.53%；2023年1-9月，公司凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1,800萬(wàn)元至2,000萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)52.50%至69.44%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為1,600萬(wàn)元至1,800萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)70.60%至91.93%。

報(bào)告期各期，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為35.87%、29.31%和23.53%，持續(xù)下降，主要系受原材料價(jià)格上漲、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動(dòng)以及折舊攤銷金額增加等多方面因素的影響。

報(bào)告期各期，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-4,399.96萬(wàn)元、-10,862.56萬(wàn)元和-4,849.72萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量持續(xù)為負(fù)，主要系公司下游客戶部分采取票據(jù)結(jié)算，而上游供應(yīng)商接受票據(jù)結(jié)算的比例較低，為提高資金周轉(zhuǎn)效率，報(bào)告期內(nèi)公司將收到的部分票據(jù)進(jìn)行貼現(xiàn)，票據(jù)貼現(xiàn)的資金流入計(jì)入“籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量-取得借款收到的現(xiàn)金”所致。

艾森股份主要從事電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。發(fā)行人圍繞電子電鍍、光刻兩個(gè)半導(dǎo)體制造及封裝過(guò)程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大產(chǎn)品板塊布局，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業(yè)。

據(jù)招股書(shū)披露，艾森股份是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，截至報(bào)告期末已授權(quán)取得發(fā)明專利27項(xiàng)，作為國(guó)內(nèi)排名前二的半導(dǎo)體封裝用電鍍液及配套試劑生產(chǎn)企業(yè)，公司與華天科技（002185.SZ）、通富微電（002156.SZ）、長(zhǎng)電科技（600584.SH）、日月新、國(guó)巨電子、華新科等集成電路封測(cè)頭部廠商或知名電子元件廠商建立了合作。

相關(guān)公司：艾森股份

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