債券管理

 杭州立昂微電子股份有限公司

(相關資料圖)

        編號：信評委函字[2023]跟蹤 0557 號

                   杭州立昂微電子股份有限公司

                            聲 明

?   本次評級為發(fā)行人委托評級。除因本次評級事項使中誠信國際與發(fā)行人構成委托關系外，中誠信國際及其評估人員

    與發(fā)行人不存在任何其他影響本次評級行為獨立、客觀、公正的關聯(lián)關系。

?   本次評級依據評級對象提供或已經正式對外公布的信息，以及其他根據監(jiān)管規(guī)定收集的信息，中誠信國際按照相關

    性、及時性、可靠性的原則對評級信息進行審慎分析，但中誠信國際對于相關信息的合法性、真實性、完整性、準

    確性不作任何保證。

?   中誠信國際及項目人員履行了盡職調查和誠信義務，有充分理由保證本次評級遵循了真實、客觀、公正的原則。

?   評級報告的評級結論是中誠信國際依據合理的內部信用評級標準和方法、評級程序做出的獨立判斷，未受發(fā)行人和

    其他第三方的干預和影響。本評級報告所依據的評級方法在公司網站（www.ccxi.com.cn）公開披露。

?   本評級報告對評級對象信用狀況的任何表述和判斷僅作為相關決策參考之用，并不意味著中誠信國際實質性建議任

    何使用人據此報告采取投資、借貸等交易行為，也不能作為任何人購買、出售或持有相關金融產品的依據。

?   中誠信國際不對任何投資者使用本報告所述的評級結果而出現的任何損失負責，亦不對發(fā)行人使用本報告或將本報

    告提供給第三方所產生的任何后果承擔責任。

?   本次評級結果自本評級報告出具之日起生效，有效期為受評債券的存續(xù)期。債券存續(xù)期內，中誠信國際將定期或不

    定期對發(fā)行人進行跟蹤評級，根據跟蹤評級情況決定維持、變更評級結果或暫停、終止評級等。

?   本評級報告及評級結論不得用于其他債券的發(fā)行等證券業(yè)務活動。

                                       中誠信國際信用評級有限責任公司

                       杭州立昂微電子股份有限公司

 本次跟蹤發(fā)行人及評級結果                  杭州立昂微電子股份有限公司             AA/穩(wěn)定

 本次跟蹤債項及評級結果                   “立昂轉債”                    AA

                               本次跟蹤維持主體及債項上次評級結論，主要基于杭州立昂微電子股份有限

                               公司（以下簡稱“立昂微”或“公司”）貫通從半導體材料到半導體器件全

                               鏈條，產業(yè)鏈布局相對完整且產品系列不斷豐富，在國內 6~8 英寸半導體硅

                               片產能規(guī)模及技術實力方面保持一定優(yōu)勢，光伏類功率器件的市場份額保持

 評級觀點

                               相對領先，2022 年公司收入和利潤實現小幅增長，經營活動凈現金流明顯提

                               升等方面的優(yōu)勢。同時中誠信國際也關注到 12 英寸硅片產能規(guī)模不大且處于

                               虧損狀態(tài)、行業(yè)景氣度下行及市場需求弱化對產能利用率及盈利帶來不利影

                               響、存貨增長較快對營運資金占用及存貨跌價風險等因素對其經營和整體信

                               用狀況造成的影響。

 評級展望                          中誠信國際認為，杭州立昂微電子股份有限公司信用水平在未來 12~18 個月

                               內將保持穩(wěn)定。

 調級因素                          可能觸發(fā)評級上調因素：公司產品的市場競爭力和市場份額大幅提升，技術

                               研發(fā)水平和產品良品率達到全球先進水平，資本實力顯著增強，盈利和經營

                               獲現能力明顯提高。

                               可能觸發(fā)評級下調因素：新技術產業(yè)化應用不及預期使得業(yè)務競爭力明顯弱

                               化，銷售訂單大幅下滑，供應鏈穩(wěn)定性面臨挑戰(zhàn)，盈利能力顯著弱化，債務

                               規(guī)模大幅攀升。

                                        正 面

   ? 公司貫通從半導體材料到半導體器件全鏈條，產業(yè)鏈布局相對完整且產品系列不斷豐富

   ? 在國內6~8英寸半導體硅片產能規(guī)模及技術實力方面保持一定優(yōu)勢，光伏類功率器件的市場份額保持相對領先

   ? 2022年公司收入和利潤實現小幅增長，經營活動凈現金流明顯提升

                                        關 注

   ? 12英寸硅片產能規(guī)模不大且處于虧損狀態(tài)，需關注未來產能和市場競爭力提升情況

   ? 需關注行業(yè)景氣度下行及市場需求弱化對產能利用率及盈利水平的影響

   ? 存貨增長較快，需關注存貨增長對營運資金占用情況及存貨跌價風險

項目負責人：汪瑩瑩 yywang@ccxi.com.cn

項目組成員：楊雨茜 yqyang@ccxi.com.cn

評級總監(jiān)：

電話：(010)66428877

傳真：(010)66426100

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? 財務概況

         立昂微（合并口徑）                       2020                    2021                     2022                 2023.3

 總資產（億元）                                     63.75                     125.61                    185.42                 181.29

 所有者權益合計（億元）                                 25.13                      82.41                     98.21                  98.43

 總負債（億元）                                     38.63                      43.19                     87.20                  82.87

 總債務（億元）                                     33.95                      34.46                     73.11                  70.93

 營業(yè)總收入（億元）                                   15.02                      25.41                     29.14                   6.32

 凈利潤（億元）                                         2.15                    6.22                      6.69                   0.18

 EBIT（億元）                                        3.31                    8.38                      8.13                      --

 EBITDA（億元）                                      5.71                   11.46                     13.06                      --

 經營活動凈現金流（億元）                                    3.10                    4.38                     11.95                   0.97

 營業(yè)毛利率(%)                                    35.29                      44.90                     40.90                  29.67

 總資產收益率(%)                                       5.20                    8.85                      5.23                      --

 EBIT 利潤率(%)                                 22.05                      32.98                     27.90                      --

 資產負債率(%)                                    60.59                      34.39                     47.03                  45.71

 總資本化比率(%)                                   57.46                      29.48                     42.68                  41.88

 總債務/EBITDA(X)                                   5.95                    3.01                      5.60                      --

 EBITDA 利息保障倍數(X)                                6.12                    9.36                      9.53                      --

 FFO/總債務(X)                                      0.14                    0.28                      0.18                      --

注：1、中誠信國際根據立昂微提供的其經中匯會計師事務所（特殊普通合伙）審計并出具標準無保留意見的 2020~2022 年度審計報告及未經審

計的 2023 年一季度財務報表整理。其中，2020 年、2021 年財務數據分別采用了 2021 年、2022 年審計報告期初數，2022 年及 2023 年一季度財

務數據采用審計報告或財務報表期末數；2、中誠信國際將長期應付款中的帶息債務納入公司債務核算；3、本報告中所引用數據除特別說明外，

均為中誠信國際統(tǒng)計口徑，“--”表示指標不適用或無法獲取，特此說明。

? 同行業(yè)比較（2022 年數據）

                 營業(yè)總收入          EBITDA           經營活動凈現金流               總資本化比率            EBIT 利潤率

 公司名稱                                                                                                         FFO/總債務（X）

                 （億元）           （億元）               （億元）                  （%）                （%）

  艾華集團                 34.45              7.12                  0.91              25.31              15.41                 0.53

   立昂微                 29.14             13.06                 11.95              42.68              27.90                 0.18

中誠信國際認為，與同行業(yè)相比，運營實力方面，公司所處行業(yè)進入壁壘更高，在國內 6~8 英寸半導體硅片產能規(guī)模及技術實力方面

保持一定優(yōu)勢，光伏類功率器件的市場份額保持相對領先，產業(yè)鏈布局更加完整。財務風險方面，公司財務杠桿相對更高，但償債能

力良好，盈利能力和經營獲現能力較可比企業(yè)更強。

注：艾華集團為“湖南艾華集團股份有限公司”簡稱。

? 本次跟蹤債項情況

               本次債項        上次債項                                發(fā)行金額             債項余額                                    特殊

   債項簡稱                                     上次評級時間                                                存續(xù)期

               評級結果        評級結果                                （億元）             （億元）                                    條款

  立昂轉債            AA             AA               2022/07/04           33.90     33.90      2022/11/14~2028/11/13          --

                  杭州立昂微電子股份有限公司

? 評級模型

? 方法論

中誠信國際電子信息制造行業(yè)評級方法與模型 C080000_2022_04

? 業(yè)務風險：                          ? 個體信用狀況（BCA）：

  立昂微屬于電子信息制造行業(yè)，行業(yè)風險評估為中               依據中誠信國際的評級模型，其他調整項當期狀況

等；立昂微具有從半導體材料到器件的相對完整產業(yè)          對立昂微個體基礎信用等級無影響，立昂微具有 aa 的

鏈，產品布局及應用領域廣泛，并通過收購和產能擴充         個體基礎信用等級，反映了其較低的業(yè)務風險和很低的

完善產品系列并提升市場份額，目前在 6~8 英寸硅片及      財務風險。

光伏功率器件領域具有相對突出的行業(yè)地位，但部分核

心設備進口比重高，對客戶的議價能力有限，業(yè)務風險

評估為較低。

? 財務風險：                          ? 外部支持：

  立昂微收入和利潤規(guī)模持續(xù)提升但增速放緩，盈利               公司為實控人和控股股東王敏文持有的核心資產，

能力處于良好水平，經營獲現增長明顯；跟蹤期內，收         股東對公司的支持意愿很強，但股東支持能力相對有

購事項和擴產導致財務杠桿增長較快，但公司整體償債         限，外部支持不調升子級。

能力良好，財務風險評估為很低。

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跟蹤評級原因

  根據國際慣例和主管部門要求，中誠信國際需對公司存續(xù)期內的債券進行跟蹤評級，對其風險程

  度進行跟蹤監(jiān)測。本次評級為定期跟蹤評級。

募集資金使用情況

  經中國證券監(jiān)督管理委員會[2022]2345 號文核準，公司在上海證券交易所公開發(fā)行“杭州立昂微

  電子股份有限公司公開發(fā)行可轉換公司債券”（以下簡稱“立昂轉債”或“本次債券”）

                                        ，債券代

           ，期限為發(fā)行之日起 6 年（2022 年 11 月 14 日至 2028 年 11 月 13 日）

  碼為“111010”                                               ，并自 2023

  年 5 月 18 日起可轉換為公司股份。其中第一年到第六年的各年票面利率分別為 0.3%、0.5%、

  億元，用于“年產 180 萬片 12 英寸半導體硅外延片項目”、

                                 “年產 600 萬片 6 英寸集成電路用硅

  拋光片項目”和補充流動資金。截至 2022 年末，公司已使用募集資金 10.22 億元，其中 6.70 億

  元用于補充流動資金。2023 年 5 月 18 日，

                           “立昂轉債”開始轉股，初始轉股價格為 45.38 元/股，

  因實施 2022 年度權益分派，轉股價格自 2023 年 6 月 1 日調整為 44.96 元/股。

宏觀經濟和政策環(huán)境

  消費對經濟增長的貢獻率明顯提升，微觀主體預期邊際改善，產出缺口相較去年四季度有所收

  窄。

  中誠信國際認為，當前經濟修復呈現出一定結構分化特征，服務業(yè)修復好于工業(yè)，消費恢復以接

  觸型消費回暖為主，基建投資高位運行，房地產投資降幅收窄但延續(xù)下降，出口短期反彈但高新

  技術產品出口偏弱。同時，在經濟持續(xù)復蘇的過程中風險與挑戰(zhàn)仍存。從外部環(huán)境看，地緣沖突

  及大國博弈風險持續(xù)，科技等領域的競爭壓力或加大；從增長動能看，消費雖有所回暖但“明強

  實弱”，投資仍較為依賴政策性因素的驅動，全球經濟走弱下出口下行壓力仍存；從微觀預期看，

  居民謹慎性動機下消費動力不足，企業(yè)預期改善尚未轉化為民間投資的回升；從債務壓力看，高

  債務壓力加劇經濟金融脆弱性，制約政策穩(wěn)增長空間，尤其是地方政府債務壓力上揚，結構性及

  區(qū)域性風險較為突出。

  中誠信國際認為，隨著經濟修復進入關鍵期，中國宏觀經濟政策將繼續(xù)保持連續(xù)性與精準性。財

  政政策繼續(xù)“加力提效”，準財政政策或有所延續(xù)，發(fā)揮穩(wěn)增長的主力作用，并以有效帶動全社

  會投資和促進消費為主要著力點。貨幣政策保持寬松但更加注重“精準有力”

                                   ，結構性貨幣政策

  重要性繼續(xù)提升，并注重配合財政政策落地見效。2023 年政府工作報告對恢復與擴大消費、建

  設現代產業(yè)體系、支持民營經濟以及擴大利用外資等重點領域做出有針對性的部署，宏觀政策充

  分注重短期穩(wěn)增長與中長期調整的結合。

  綜合以上因素，中誠信國際認為，未來中國宏觀經濟將延續(xù)復蘇態(tài)勢，受低基數影響，二季度經

  濟增速將成為年內高點，2023 年全年 GDP 增速為 5.7%左右。從中長期來看，中國式現代化持續(xù)

  推進為經濟高質量發(fā)展提供支撐，中國經濟長期向好的基本面未變。

                        杭州立昂微電子股份有限公司

   詳見《2023 年一季度宏觀經濟與政策分析》，報告鏈接 https://www.ccxi.com.cn/coreditResearch/detail/9964?type=1

近期關注

中誠信國際認為，2022 年全球半導體硅片銷售額小幅增長，并自 2022 年四季度起進入行業(yè)庫存調整階段；

行業(yè)技術壁壘和集中度很高，海外廠商市場份額突出，國產化替代空間大，但仍需關注國際政治環(huán)境及市場

需求變動對中國大陸廠商發(fā)展產生的潛在不利影響。

    半導體硅片可用于制成集成電路和各種半導體器件，為應用最廣泛的半導體制造材料之一，市場

    規(guī)模占比超 30%。根據 SEMI 統(tǒng)計，2016~2022 年全球半導體硅片（不含 SOI）銷售額從 72.09

    億美元上升至 138 億美元，年均復合增長率達 11.47%。同期，中國大陸半導體硅片銷售額從 5

    億美元增至 19 億美元，年均復合增長率高達 25.05%，復合增速高于全球水平。2022 年以來，全

    球經濟及政治不確定性增加、消費市場需求疲軟對半導體行業(yè)產生一定沖擊，但在新能源汽車、

    人工智能、大數據及 5G 移動通信等驅動下，全球半導體市場規(guī)模實現小幅增長，半導體硅片作

    為半導體產業(yè)鏈上游，增長趨勢與全球半導體產業(yè)保持一致，2022 年全球半導體硅片（不含 SOI）

    出貨面積達 14,713 百萬平方英寸，同比增長 3.87%。價格方面，不同尺寸和不同應用的半導體硅

    片價格有所分化，但由于上游硅料價格保持較高水平，以及汽車、工業(yè)和物聯(lián)網等行業(yè)發(fā)展為硅

    片行業(yè)帶來結構性機會，2022 年全球半導體硅片銷售均價仍同比小幅增長。隨著消費電子需求

    下滑逐步向產業(yè)鏈縱深蔓延，半導體硅片行業(yè)同樣進入周期性庫存調整階段，自 2022 年第四季

    度起全球半導體硅片出貨面積出現環(huán)比下降，其中降幅主要來自存儲器和消費電子用硅片，疊加

    硅料價格逐步回落，后續(xù)半導體硅片價格走勢亦將有所反轉。半導體硅片行業(yè)屬于資本和技術密

    集型行業(yè)，行業(yè)競爭呈寡頭壟斷局面，日本信越化學和 SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國

    Siltronic、韓國 SK Siltron 五家廠商合計市場占有率超 90%，中國廠商在技術工藝水平以及良品

    率控制及市場占有率等方面與國際先進水平相比仍具有顯著差距，但國內廣闊的市場空間、政策

    支持以及地緣政治因素加大本土廠商對半導體供應鏈安全的重視程度，將為國內半導體硅片廠商

    帶來發(fā)展機遇，此外，中誠信國際關注到，12 英寸半導體硅片生產所需的原材料和設備仍存在

    較大的海外依賴，仍需關注海外國家對特定技術或資源等出口限制及市場需求變動對國內半導體

    硅片廠商發(fā)展的不利影響。

公司貫通從半導體材料到器件的全鏈條技術，跟蹤期內，公司在國內 6~8 英寸半導體硅片和光伏類功率器件

領域保持一定競爭優(yōu)勢，但 12 英寸硅片的市場份額較少，且消費類需求疲軟對新增硅片產能釋放和產能利

用率帶來不利影響，需關注國際政治環(huán)境及市場需求波動對其擴產速度及盈利情況的影響。

    公司產品系列相對全面且圍繞產業(yè)鏈上下游進行布局，可形成良好的業(yè)務協(xié)同，下游應用領域廣

    泛，跟蹤期內，通過收購增加 12 英寸輕摻硅片產能，功率半導體的新產品逐步放量，產品系列

    進一步豐富，但部分原材料和核心設備進口比重高，對客戶的議價能力有限。

    公司持續(xù)專注于半導體硅片、半導體功率器件和化合物半導體射頻芯片的研發(fā)與制造，并通過內

    生增長和收并購相結合的方式實現快速發(fā)展，已形成相對全面的產品布局。具體來看，公司硅片

    產品涵蓋 6 英寸、8 英寸和 12 英寸半導體硅拋光片和外延片，實現從輕摻到重摻、從 N 型到 P

    型等領域全覆蓋，2022 年 6 月完成對金瑞泓微電子（嘉興）有限公司（以下簡稱“嘉興金瑞泓”）

                     杭州立昂微電子股份有限公司

     的收購進一步增加公司 12 英寸輕摻硅片產能，目前 12 寸硅片實現邏輯、存儲、

                                            圖像傳感器（CIS）、

     光伏、新能源汽車和人工智能等應用的覆蓋，但 6~8 英寸硅片出貨量占比高，12 英寸輕摻硅片

     出貨量相對較少。功率器件產品涵蓋了平面和溝槽產品，產品類別包括 SBD、MOSFET、FRD

     等，近年來新能源汽車和清潔能源產業(yè)整體發(fā)展較快，支撐公司功率半導體業(yè)務和相關外延片收

     入的可持續(xù)增長，此外，產品單價更高的新產品 FRD 逐步放量，IGBT 產品完成技術開發(fā)并進入

     客戶端認證階段，未來光伏、新能源汽車等行業(yè)應用占比或將進一步提升?；衔锇雽w射頻芯

     片包含了 6 英寸 GaAs 射頻芯片和 VCSEL 芯片，2022 年通過 IATF16949 車規(guī)質量體系認證并批

     量出貨，產品布局進一步完善，但目前公司射頻芯片產能相對較小且主要以消費電子需求為主，

     公司產業(yè)鏈布局相對完整，產品多元化程度高，覆蓋更大范圍的下游應用，可根據下游細分領域

     市場需求變化對產品系列和產能結構進行調整，從而在一定程度上抵御單一市場波動對其生產經

     營的影響。

                  表 1：截至 2022 年末公司主要子公司情況（億元、%）

                                               表決權        2022 年末               2022 年

             全稱             簡稱        業(yè)務范圍

                                               比例        總資產     凈資產          營收      凈利潤

     浙江金瑞泓科技股份有限公司        浙江金瑞泓     8 寸及以下硅片    88.53    32.58   19.74        19.40      3.06

     杭州立昂東芯微電子有限公司         立昂東芯     射頻芯片        86.21     5.67    -1.49        0.81      -0.60

     金瑞泓科技（衢州）有限公司        衢州金瑞泓     8 寸及以下硅片   100.00    33.84   13.41        12.31      1.84

     金瑞泓微電子（衢州）有限公司       金瑞泓微電子    12 寸硅片      83.53    77.69   52.75         3.45      -1.93

     金瑞泓微電子（嘉興）有限公司       嘉興金瑞泓     12 寸硅片      77.971   24.79   17.38         0.27      -0.49

    資料來源：公開披露，中誠信國際整理

     公司貫通了從半導體材料到半導體器件的全鏈條技術，涵蓋硅單晶拉制、硅研磨片、硅拋光片、

     硅外延片、功率器件等半導體產業(yè)鏈上下游多個生產環(huán)節(jié)，產業(yè)鏈布局相對完整。公司功率器件

     芯片制造材料來源于其自產硅片，原材料自給使其具有更強的成本控制能力和產品質量管理能

     力。公司直接材料成本占總成本的比重為 40%左右，生產所需的主要原材料包括多晶硅、石英坩

     堝、石墨件、化學品、拋光液和拋光墊等，合作廠商包括瓦克集團、SGL CARBON、Entegris

     Singapore PTE Ltd 等境外供應商和青海黃河上游水電開發(fā)有限責任公司（以下簡稱“黃河水電”）、

     浙江博瑞電子科技有限公司等境內供應商。公司國內采購以票據結算為主，平均賬期 45 天左右；

     國外采購以信用證結算為主。2022 年公司前五大供應商采購額占采購總額的比重為 18.64%，供

     應商集中度較低。議價能力方面，公司 6~8 英寸硅片生產需要的絕大部分原材料已實現國產替

     代，對國內供應商具有一定議價能力。2022 年，在多晶硅等原材料市場價格大幅增長的情況下，

     公司通過簽訂長單及加大黃河水電等國產供應商的采購占比有效控制成本，全年多晶硅采購均價

     保持穩(wěn)定，整體采購成本有所下降。但是，12 英寸半導體硅片對原材料和生產設備要求更高，部

     分核心設備如拉晶設備、拋光和清洗設備、切磨設備、檢測設備和外延設備等采購自日本、韓國、

     德國、美國等國家，海外采購占比較高，并且進口設備需要支付一定比例的預付款，整體來看，

體有限公司之股權收購協(xié)議》，公司子公司金瑞泓微電子以現金方式收購上?？捣逋顿Y管理有限公司（以下簡稱“康峰投資”）投資持有的國晶半

導體 14.25%股權及上海柘中集團股份有限公司持有的國晶半導體 44.44%股權；金瑞泓微電子與康峰投資另外簽署了《嘉興康晶半導體產業(yè)投

資合伙企業(yè)（有限合伙）合伙企業(yè)財產份額轉讓協(xié)議》    ，由金瑞泓微電子受讓康峰投資持有的嘉興康晶半導體產業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）

（以下簡稱“嘉興康晶”）46.6667%的財產份額。收購完成后，金瑞泓微電子直接持有國晶半導體 58.69%的股權，通過持有嘉興康晶 46.6667%

的財產份額間接持有國晶半導體 19.28%的股權，即直接及間接的方式合計持有國晶半導體 77.97%的股權。

                    杭州立昂微電子股份有限公司

    其對進口設備廠商的議價能力有限。2022 年以來美國、日本等國家陸續(xù)加大半導體等領域出口

    管制，需持續(xù)關注地緣政治風險對其擴產設備交付進度等方面的影響。

    公司半導體硅片的下游客戶主要面向海內外芯片制造企業(yè)，功率器件主要面向光伏、傳統(tǒng)消費

    類、通信類和家電、新能源汽車等行業(yè)終端客戶的 tie1 供應商，客戶相對分散，公司對下游客戶

    的平均賬期為 60~90 天，2022 年前五大客戶銷售額占銷售總額的比重為 37.92%，前五大客戶中

    關聯(lián)方銷售額占年度銷售總額的比重為 10.95%2。從區(qū)域分布來看，客戶區(qū)域包括中國大陸、中

    國臺灣、新加坡、馬來西亞、美國等，海外銷售收入占比不到 10%。此外，基于國際前五大硅片

    制造廠商在全球和國內市場上的壟斷競爭優(yōu)勢，公司硅片產品的國內市場份額逐年提升但相對不

    高，對下游客戶的議價能力也相對有限；公司供應的功率半導體芯片的市場競爭相對充分，產品

    價格更多基于市場供需情況進行調整。從 2022 年公司產品價格表現來看，由于硅拋光片主要應

    用于消費電子行業(yè)，其銷售價格小幅下滑；硅外延片主要用于功率器件，其價格與功率器件產品

    價格均有所上升。

    公司在 6~8 寸半導體硅片市場保持一定優(yōu)勢，跟蹤期內，公司 6 英寸硅片產能大幅提升，但消

    費類市場需求疲軟及 2022 年下半年光伏市場需求下滑導致 12 寸硅片、功率器件和射頻芯片擴

    產進度放緩，硅片產能利用率有所下滑，需關注新增產能利用及 12 英寸硅片產品競爭力情況。

    公司是國內較早專業(yè)從事半導體硅片、半導體功率器件的研發(fā)、生產和銷售的企業(yè)，在技術積累、

    客戶開發(fā)、產能規(guī)模方面具有一定競爭力。具體來看，公司 6~8 英寸硅片產能在國內廠商中具有

    一定規(guī)模優(yōu)勢，2022 年繼續(xù)通過衢州基地的擴產和技術改造提升產能。跟蹤期內，衢州金瑞泓

    的年產 240 萬片 6 英寸硅外延片項目開始量產，并通過技術改造提升 6 英寸拋光片產能，截至

    英寸外延片合計產能 65 萬片/月3。公司 12 英寸硅片產能相對較少，由于 12 英寸硅片主要用于

    消費電子，2022 年，受消費電子市場疲軟、訂單減少影響，金瑞泓微電子放緩年產 180 萬片 12

    英寸半導體硅外延片項目投資節(jié)奏，嘉興金瑞泓產能爬坡速度亦較慢，12 寸硅片的產能利用率

    整體處于較低水平，截至 2023 年 3 月末，金瑞泓微電子已建成產能 15 萬片/月，實際達產 5 萬

    片/月，嘉興金瑞泓已建成產能 3 萬片/月，實際達產 1 萬片/月，2022 年 12 寸硅片業(yè)務仍處于虧

    損狀態(tài)。半導體功率器件方面，根公司公開披露數據，公司在全球光伏芯片市場具有較高的市場

    份額，2022 年在全球光伏控制芯片銷售占比達 45~49%。跟蹤期內，立昂微本部年產 72 萬片 6

    英寸功率半導體項目開始投產，但由于部分設備尚未到位以及 2022 年下半年需求走弱，實際產

    能爬坡速度慢于預期，截至 2023 年 3 月建成產能增至 21.5 萬片/月4。射頻芯片主要用于 5G 通

    訊、智能手機等消費電子行業(yè)，受到下游市場需求疲軟的不利影響，跟蹤期內，公司射頻芯片產

    能利用率較低，立昂東芯放緩海寧東芯年產 36 萬片的射頻芯片擴產計劃，截至 2023 年 3 月末，

    射頻芯片產能保持穩(wěn)定。

    產能利用效率方面，2022 年上半年，半導體硅片行業(yè)市場景氣度高企，公司主要產品（6~8 英寸

  關聯(lián)方為杭州道銘微電子有限公司（以下簡稱“道銘微”

司，主營業(yè)務為半導體射頻及功率器件的封裝業(yè)務。

               杭州立昂微電子股份有限公司

硅片和半導體功率器件）銷售訂單飽滿，生產線處于滿負荷運轉狀態(tài)，尤其是半導體功率器件和

公司產能釋放受到阻礙，出現部分產品品類客戶砍單和產品價格下調壓力較大的情況，尤其是消

費電子類產品，光伏行業(yè)景氣度亦有所下滑，此外，新增的 12 英寸硅片亦受到需求疲弱的影響

產能利用率不高。綜合影響下，跟蹤期內，公司硅片產品的產銷量有所增長，但產能利用率大幅

下降。半導體功率器件產量亦保持增長，但因 2022 年下半年下游需求減弱，公司放慢新增產能

上量速度，公司實際產能擴充幅度不大，下半年產能利用率環(huán)比呈下滑態(tài)勢，全年產能利用率保

持穩(wěn)定。同時，2023 年一季度清潔能源市場需求恢復較快，功率半導體芯片的產能利用率環(huán)比

持續(xù)提升。2023 年一季度，消費電子行業(yè)需求依然疲弱，或對新增硅片產能的爬坡速度及硅片

產能利用率帶來壓力。

芯片制造企業(yè)作為公司硅片產品的主要下游客戶，對各類原材料質量有嚴苛要求，對供應商的產

品驗證周期長，公司是國內少數具有較強競爭力的半導體硅片企業(yè)，產品得到較多客戶的認可。

目前 6~8 寸硅片客戶包括 ONSEMI、AOS、東芝公司、臺灣半導體、臺灣漢磊等國際知名跨國公

司，以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子、士蘭微等國內知名公司等；12 寸硅片已通過華虹半

導體、杭州富芯、士蘭集科微、浙江創(chuàng)芯、北京燕東微和合肥晶合等 10 多家公司認證并實現批

量供貨。整體來看，12 英寸硅片客戶認證周期較長，跟蹤期內公司客戶認證進展較慢，中誠信國

際將持續(xù)關注其客戶認證及銷售放量情況。2022 年，公司功率半導體的客戶認證取得持續(xù)突破，

目前已通過博世（Bosch）、大陸集團（Continental）、法格等國際一流汽車電子客戶的 VDA6.3

審核認證，并獲得比亞迪半導體股份有限公司和江蘇宏微科技股份有限公司等客戶的訂單；化合

物半導體射頻芯片擁有包括昂瑞微、芯百特等在內的 60 余家客戶群，跟蹤期內正在持續(xù)開展客

戶送樣驗證工作。

          表 2：近年來公司主要產品產能及產銷量情況（萬片）

   產品             項目           2020            2021                2022

          產能                          898.27    1,085.58            1,321.28

          產量（作為產品對外銷售）                  0.00           0.00               0.00

          產量（用于后道工序加工）                709.54    1,060.11            1,098.22

 硅研磨片

          產能利用率                         0.79           0.98               0.83

          銷量                            6.68           2.60               0.00

          產銷率                           0.00           0.00               0.00

          產能                          797.39    1,033.08            1,320.57

          產量（作為產品對外銷售）                251.86      281.03              342.02

          產量（用于后道工序加工）                442.26      723.34              719.79

 硅拋光片

          產能利用率                         0.87           0.97               0.80

          銷量                          234.56      271.63              331.65

          產銷率                           0.93           0.97               0.97

          產能                          442.46      616.02              797.03

          產量（作為產品對外銷售）                282.20      439.68              476.98

          產量（用于后道工序加工）                113.13      159.64              164.52

 硅外延片

          產能利用率                         0.89           0.97               0.80

          銷量                          287.95      433.95              470.95

          產銷率                           1.02           0.99               0.99

          產能                          152.00      179.61              182.30

 功率器件芯片   產量（作為產品對外銷售）                 95.92      139.57              161.07

          產量（用于后道工序加工）                 10.60          18.25               0.00

                  杭州立昂微電子股份有限公司

             產能利用率                             0.70                   0.88                 0.88

             銷量                               96.29                 131.65               157.61

             產銷率                               1.00                   0.94                 0.98

注：1、除功率器件成品外，各產品產能、產量、銷量數據均為折合 6 英寸產品數據；2、功率器件芯片包括肖特基二極管芯片、

MOSFET 芯片等，產能均為折合 6 英寸平面產品數據；3、2020 年開始公司自產的研磨片均用于后道加工，銷售的研磨片均系外

采。

           表 3：近年來公司產品銷售價格總體變動情況（元/片、元/個）

 硅研磨片及硅拋光片                         107.93                112.71                      110.08

 硅外延片                              247.61                264.88                      293.28

 半導體功率器件芯片                         439.25                608.33                      684.23

 半導體功率器件成品                             0.75                  1.10                           -

資料來源：公司提供，中誠信國際整理

公司先后承擔并成功完成了科技部國家 863 計劃、國家火炬計劃、國家發(fā)改委高技術產業(yè)化示范

工程等國家重大科研項目，還牽頭承擔了國家“02 專項”200mm 硅片研發(fā)與產業(yè)化及 300mm 硅

片關鍵技術研究項目，并于 2017 年 5 月通過國家正式驗收，具備較強的自主研發(fā)能力，技術研

發(fā)實力保持國內相對領先。此外，公司是國內較早布局重摻片的企業(yè)之一，技術基礎扎實，重摻

系列硅片具有較強競爭力。跟蹤期內，公司研發(fā)項目以大尺寸半導體硅片、砷化鎵射頻芯和高端

功率器件的生產工藝技術研發(fā)為主。截至 2022 年末，公司擁有授權專利 75 項，其中發(fā)明專利 36

項，實用新型專利 39 項。

                  表 4：近年來公司研發(fā)投入情況（億元、%）

 研發(fā)投入                                  1.12                  2.29                        2.72

 占營業(yè)收入比例                               7.47                  9.01                        9.33

資料來源：公司年報

較大，需持續(xù)關注公司融資計劃及市場環(huán)境變化對其擴產進度及投資回報等方面的影響。

公司主要在建項目總投資 196.48 億元，其中擬使用定增及可轉債募集資金 60.80 億元，剩余項目

建設資金來源為自籌資金及銀行借款。截至 2023 年 3 月末，公司已投資 82.93 元，尚需投資

資本支出壓力不大。2023 年，公司主要推進項目為年產 180 萬片 12 英寸半導體硅外延片和年產

導體硅片市場的競爭地位。海寧東芯 36 萬片射頻集成電路芯片一期和年產 480 萬片 300mm 大

硅片生產基地建設總投資規(guī)模較大，但公司根據下游市場需求情況及現有產線的產能利用率情況

決定其投資節(jié)奏，這兩個項目 2023 年投資預算規(guī)模不大。中誠信國際關注到，公司資本開支尚

需投入規(guī)模大，目前大尺寸硅片占據市場主流，而公司持續(xù)擴產 6 英寸硅片，需關注在建項目未

來投入產出及投產后市場環(huán)境變化對其產能利用情況的影響。

                     杭州立昂微電子股份有限公司

                表 5：截至 2023 年 3 月末公司主要在建項目情況（億元）

                                                                                     達到預定

                                預計總       擬使用募集             預計 2023

              項目名稱                                  已投資                 資金來源         可使用狀

                                投資        資金金額              年投資規(guī)模

                                                                                     態(tài)日期

                                                                        自籌、定增

   年產 180 萬片集成電路用 12 英寸硅片         34.60     22.88   35.15        2.00                2023/12

                                                                        募集資金

                                                                      自籌、定增

   年產 72 萬片 6 英寸功率半導體芯片技術改造        8.03      7.84    8.32        1.50                2023/12

                                                                      募集資金

                                                                      自籌、定增

   年產 240 萬片 6 英寸硅外延片技術改造          6.61      6.28    7.04        0.70                2024/02

                                                                      募集資金

                                                                      自籌、可轉

   年產 180 萬片 12 英寸半導體硅外延片         23.02     11.30    0.13        9.00                2024/05

                                                                      債募集資金

                                                                      自籌、可轉

   年產 600 萬片 6 英寸集成電路用硅拋光片        13.98     12.50    3.74        8.00                2024/05

                                                                      債募集資金

   海寧東芯 36 萬片射頻集成電路芯片一期           50.05      0.00    2.04        2.00 自籌             2025/02

   年產 480 萬片 300mm 大硅片生產基地建設      60.19      0.00   26.51        3.00 自籌、借款          2024/11

               合計                196.48     60.80   82.93       26.20      --         --

      “年產 180 萬片集成電路用 12 英寸硅片項目”原計劃于 2022 年 12 月達到預定可使用狀態(tài)，公司稱受外部宏觀經濟影響整體建

   注：1、

   設進度未達預期，經董事會決議延期至 2023 年 12 月；2、

                                  “年產 72 萬片 6 英寸功率半導體芯片技術改造項目”原計劃于 2022 年 8 月達

   到預定可使用狀態(tài)，公司稱受外部宏觀經濟影響整體建設進度未達預期，經董事會決議延期至 2023 年 12 月；3、

                                                          “年產 180 萬片集成電

   路用 12 英寸硅片”

             、“年產 72 萬片 6 英寸功率半導體芯片技術改造”和“年產 240 萬片 6 英寸硅外延片技術改造”已投資額超過總投資

   額主要為實際購買的設備單價、型號與預算有一定差異，這三個項目更新后總投資額分別為 37.15 億元、9.82 億元和 7.75 億元；4、

                                                                       “年

   產 180 萬片 12 英寸半導體硅外延片”的已投資額為年報在建工程口徑數據，即已到位設備 0.13 億元。

   資料來源：公司提供

財務風險

中誠信國際認為，跟蹤期內，公司收入和利潤增長放緩，定增項目陸續(xù)轉固疊加投產后市場需求相對疲弱，

公司盈利能力有所下滑但仍保持良好水平；收購及大規(guī)模資本支出帶動債務快速上升，但短期償債壓力可控，

需關注存貨增長對營運資金占用及跌價風險。

   由于 2022 年下半年市場景氣度反轉，2022 年公司營業(yè)收入增速放緩，12 英寸硅片項目陸續(xù)投

   產帶來的折舊攤銷增多，拉低營業(yè)毛利率，公司利潤水平僅小幅提升，盈利能力保持良好水平但

   盈利指標有所下滑。

   跟蹤期內，由于下游市場景氣度由盛轉衰，公司營業(yè)收入增速放緩。具體來看，2022 年上半年，

   公司銷售訂單飽滿，主要產品處于供不應求狀態(tài)，貢獻了全年的收入增量；下半年行業(yè)景氣度變

   弱，公司收入不及去年同期，尤其是功率半導體器件，受到消費電子行業(yè)和光伏行業(yè)的雙重不利

   影響，收入較去年同期大幅下滑。公司營業(yè)毛利率有所下滑，其中半導體硅片毛利率降幅較大，

   一方面由于下半年訂單不足導致產能利用率下降、單位成本上升；另一方面由于定增的 12 英寸

   硅片開始投產，以及收購的嘉興金瑞泓部分產能轉產，產能爬坡期間產線折舊攤銷等固定成本

   高，導致 12 英寸硅片處于負毛利狀態(tài)。跟蹤期內，公司擴大單價較高的溝槽等產品占比，半導

   體功率器件毛利率有所提升；此外，受益于成本管控加強，化合物半導體射頻芯片虧損有所收窄。

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受折舊攤銷增加導致的管理費用上升以及發(fā)行可轉債后計提的利息支出增加影響，期間費用同比

明顯上升，加之收入同比下滑，期間費用率有所上升。其他收益主要為技術研發(fā)和產業(yè)化項目補

助，2022 年因項目的密集投入使得其他收益大幅增長。公司利潤主要來源于經營性業(yè)務利潤，

但 2022 年以來，受市場下行影響，部分存貨可變現凈值下降，公司計提的資產減值損失增多。

整體來看，在收入規(guī)模增長的帶動下，公司利潤水平小幅提升，盈利能力良好，但因產品利潤空

間收窄，公司盈利指標有所下滑。

              表 6：近年來公司主要板塊收入和毛利率構成（億元、%）

         項目

                  收入              毛利率        收入             毛利率              收入        毛利率               收入      毛利率

半導體硅片               9.73            40.66    14.59           45.45           17.46         34.18          3.53    20.99

半導體功率器件             5.03            29.95    10.07           50.95           10.78         56.31          2.58    43.71

化合物半導體射頻芯片          0.08           -245.94    0.44           -93.77            0.51        -50.23         0.10   -46.48

營業(yè)總收入/營業(yè)毛利率        15.02            35.29    25.41           44.90           29.14         40.90          6.32    29.67

資料來源：公司提供，中誠信國際整理

                 表 7：近年來公司盈利能力相關指標（億元）

期間費用合計                                                2.73                   4.24                 4.84            1.32

期間費用率（%）                                             18.17               16.69                16.61              20.90

其他收益                                                  0.61                   0.62                 1.39            0.11

經營性業(yè)務利潤/利潤總額(%)                                   126.00                110.68               116.52                    --

資產減值損失                                                0.57                   0.33                 1.40            0.42

EBITDA                                                5.71               11.46                13.06                    --

EBITDA 利潤率（%）                                        38.01               45.10                44.81                    --

總資產收益率（%）                                             5.20                   8.85                 5.23                 --

注：1、資產減值損失以正值列示；2、“--”表示指標不適用。

資料來源：公司財務報表，中誠信國際整理

跟蹤期內，公司通過發(fā)行可轉債和新增借款用于擴產項目及對外收購，期末總資產和總負債規(guī)模

大幅增長，財務杠桿增幅明顯，需關注存貨增長對日常資金占用及其跌價風險。

跟蹤期內，在項目建設投入及對外收購的帶動下，公司總資產規(guī)模快速增長。半導體硅片和功率

器件制造屬于重資產行業(yè)，以非流動資產為主，其中，在建工程和固定資產合計占比較大。跟蹤

期內，公司完成對嘉興金瑞泓收購，疊加擴產項目持續(xù)推進，在建工程和固定資產合計值大幅增

長。其他非流動資產主要為擴產項目的預付設備款及其關稅，跟蹤期內小幅增長至 7.42 億元。

公司通過收購嘉興康晶 46.67%的財產份額間接享有其持有的嘉興金瑞泓部分股權的表決權，

大，2023 年 1~3 月，因償還部分借款并支付部分貨款，期末貨幣資金有所下降。隨著業(yè)務規(guī)模

的擴大，公司增加原材料、半成品及產成品備貨，期末存貨規(guī)模大幅增長，周轉率下降明顯，需

關注存貨增長對日常資金占用及存貨跌價風險。2022 年末，公司應收賬款規(guī)模小幅下降，但由

于其票據貼現規(guī)模增長，期末應收賬款融資規(guī)模有所上升，目前，公司應收賬款均集中于一年以

內，整體回收情況良好。

公司負債主要為有息債務，跟蹤期內，公司通過發(fā)行可轉債及新增長期借款用于擴產項目，2022

               杭州立昂微電子股份有限公司

年末總債務規(guī)模大幅增長，2023 年 3 月末，公司支付了金瑞泓微電子 1.5 億元少數股東出資額對

應的款項及衢州綠發(fā)昂瑞投資合伙企業(yè)（有限合伙）清算退還其他有限合伙人的出資額，一年內

到期的非流動負債下降帶動總債務規(guī)模小幅下滑。公司債務以長期債務為主，債務結構與其經營

模式較為匹配。所有者權益方面，2022 年，因資本公積轉增股本，公司實收資本有所上升，資本

公積隨之下滑；因合并嘉興金瑞泓，期末少數股東權益規(guī)模大幅增長。整體來看，由于債務規(guī)模

快速增長，公司財務杠桿及總資本化比率整體增幅明顯，但水平仍適中。

             表 8：近年來公司資產質量和資本結構相關指標（億元）

 貨幣資金                        16.25           42.37           39.65                   32.81

 應收賬款                         5.40            7.06            6.43                    7.24

 應收款項融資                       1.28            5.36            7.07                    5.61

 應收賬款周轉率（X）                   2.78            4.08            4.32                   3.70*

 存貨                           5.16            8.82           13.37                   14.06

 存貨周轉率（X）                     1.88            2.00            1.55                   1.30*

 固定資產                        26.39           39.53           66.00                   66.54

 在建工程                         1.57           12.23           29.55                   35.45

 總資產                         63.75          125.61          185.42               181.29

 流動資產占比(%)                   46.55           52.74           37.33                   34.58

 總負債                         38.63           43.19           87.20                   82.87

 短期債務/總債務(%)                 37.78           38.16           13.16                   10.07

 總債務                         33.95           34.46           73.11                   70.93

 少數股東權益                       6.57            6.99           16.17                   16.27

 所有者權益合計                     25.13           82.41           98.21                   98.43

 資產負債率(%)                    60.59           34.39           47.03                   45.71

 總資本化比率(%)                   57.46           29.48           42.68                   41.88

注：加“*”指標經過年化處理

資料來源：公司財務報表，中誠信國際整理

 圖 1：截至 2023 年 3 月末公司總債務構成           圖 2：截至 2023 年 3 月末公司所有者權益構成

資料來源：公司財務報表，中誠信國際整理                  資料來源：公司財務報表，中誠信國際整理

跟蹤期內，公司經營獲現能力明顯提升，因資本投入力度加大及收購嘉興金瑞泓，公司投資活動

凈現金流缺口擴大；公司整體償債能力良好，但由于債務規(guī)模增速較快，EBITDA 和經營活動凈

現金流對債務本金的覆蓋程度有所弱化。

素影響，公司經營活動凈現金流大幅增長。2022 年，公司支付了嘉興金瑞泓的股權收購款，及持

                       杭州立昂微電子股份有限公司

     續(xù)擴產采購機器設備的現金支出增加，投資活動凈現金流出大幅增長。公司經營活動及投資活動

     的現金流缺口主要依靠籌資活動現金流補充平衡，跟蹤期內，公司收到可轉債募集資金，籌資活

     動現金流維持凈流入。償債能力方面，由于利潤總額及經營活動現金流的增長，EBITDA 和經營

     活動凈現金流對債務利息的覆蓋程度有所提升，但因債務規(guī)模增幅較大，EBITDA 和經營活動凈

     現金流對債務本金的覆蓋程度有所弱化，但剔除未使用募集資金后的非受限貨幣資金能夠覆蓋短

     期債務，公司短期償債壓力可控。

                     表 9：近年來公司現金流及償債指標情況（億元）

     經營活動凈現金流                             3.10        4.38         11.95            0.97

     投資活動凈現金流                            -7.05      -30.32        -47.45           -6.51

     籌資活動凈現金流                            14.50       50.06         33.11           -2.27

     經營活動凈現金流/利息支出(X)                     3.32        3.57          8.72               --

     FFO/總債務(X)                           0.14        0.28          0.18               --

     EBITDA 利息保障倍數(X)                     6.12          9.36          9.53             --

     總債務/EBITDA(X)                        5.95          3.01          5.60             --

     非受限貨幣資金/短期債務(X)                      1.19          3.00          3.85             --

     注：

      “--”表示指標不適用或無法獲取。

     資料來源：公司財務報表，中誠信國際整理

     截至 2022 年末，公司無對外擔保。

     截至 2022 年末，公司受限資產合計為 20.22 億元，占當期末總資產的 10.91%。受限資產主要包

     括用于銀行抵押借款的固定資產 14.62 億元、用于信用證、票據保證金及 ETC 保證金的貨幣資

     金 2.60 億元，及用于票據池質押的應收款項融資 1.57 億元。截至 2023 年 3 月末，實際控制人王

     敏文質押公司股份 18,000,000 股，占公司總股本的 2.66%，占其直接持有公司股份的 15.28%；

     股東寧波利時信息科技有限公司質押公司股份 33,070,000 股，占公司總股本的 4.89%，占其直接

     持有公司股份的 99.83%，除此之外，公司其他前十大股東無股權質押。

     過往債務履約情況：根據公司提供的《企業(yè)信用報告》及相關資料，截至 2023 年 4 月末，公司

     本部及主要子公司（浙江金瑞泓、立昂東芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子、嘉興金瑞泓）借款均

     到期還本、按期付息，未出現延遲支付本金和利息的情況。根據公開資料顯示，截至報告出具日，

     公司在公開市場無信用違約記錄。

假設與預測5

假設

     ——受消費類市場需求走弱影響，預計 2023 年公司收入和盈利增速放緩。

     ——預計 2023 年公司資本支出將小幅下降。

     ——預計 2023 年公司經營獲現能力小幅下降。

與發(fā)行人相關的重要假設，可能存在中誠信國際無法預見的其他事項和假設因素，該等事項和假設因素可能對預測性信息造成影響，因此，前

述的預測性信息與發(fā)行人的未來實際經營情況可能存在差異。

                       杭州立昂微電子股份有限公司

預測

                               表 10：預測情況表

     重要指標                   2021 年實際               2022 年實際                            2023 預測

     總資本化比率（%）                         29.48                     42.68                       43.00~46.00

     總債務/EBITDA（X）                        3.01                    5.60                         6.00~7.00

調整項

流動性評估

中誠信國際認為，立昂微的流動性一般，未來一年流動性來源可對流動性需求形成一定覆蓋。

     公司流動性資金來源包括日常經營活動現金凈流入、儲備資金及外部融資補充。公司經營活動凈

     現金流保持凈流入，預計 2023 年經營活動凈現金流有所下滑；2022 年末公司賬面貨幣資金 39.65

     億元，剔除受限資金和未使用募集資金后貨幣資金余額接近 10 億元。截至 2023 年 3 月末，公司

     共獲得銀行授信額度 60.60 億元，其中尚未使用額度為 34.75 億元，備用流動性較充足。同時，

     公司為 A 股上市公司，資本市場融資渠道較為通暢，財務彈性較好。

     公司資金流出主要用于產能擴充及債務還本付息。2022 年公司資本開支約 37 億元，2023 年，由

     于定增募投項目收尾，以及下游市場復蘇情況仍不明朗導致公司投資較為謹慎，預計資本開支規(guī)

     模有所下降。公司債務集中在 2026 年及以后到期，主要為可轉債及對子公司金瑞泓微電子少數

     股東的股權回購義務，未來一年償付債務本息的壓力較小。此外，隨著債務規(guī)模的增長，預計 2023

     年公司分配股利、利潤或償付利息支付的現金有所上升。綜上所述，公司資金平衡狀況和流動性

     一般，未來一年流動性來源對流動性需求形成一定覆蓋。

                     表 11：截至 2022 年末公司債務到期分布情況（億元）

      合并口徑                                  9.63          5.72                  4.45             55.54

        銀行融資                                4.32          5.72                  4.45              9.72

        公開債務                                0.00          0.00                  0.00             33.90

        其他                                  5.31          0.00                  0.00             11.92

     注：債務加總值和財務部分債務數據的差異主要系公司將部分可轉債計入其他權益工具所致。

     資料來源：公司提供，中誠信國際整理

ESG 分析6

中誠信國際認為，公司注重可持續(xù)發(fā)展，ESG 綜合表現水平較高。

     環(huán)境方面，公司及各子公司均建設有污水處理系統(tǒng)，環(huán)保治理設施驗收合格。公司制定有詳細的

     廢水和廢氣治理設施運行點巡檢和維護保養(yǎng)制度，并按照制度嚴格執(zhí)行，同時定期邀請具有資質

     的第三方環(huán)境監(jiān)測公司進行檢測，確保環(huán)保治理設施運行有效。2022 年，公司環(huán)保資金投入規(guī)

     模 2,284.50 萬元。

     社會方面，公司員工激勵機制、培養(yǎng)體系較為健全，員工穩(wěn)定性較高。此外，公司還積極改善安

     全生產條件，跟蹤期內未發(fā)生一般事故以上的安全生產事故。

              杭州立昂微電子股份有限公司

   治理方面，公司董事會由 7 名董事組成，設董事長 1 名，獨立董事 3 名，其中非獨立董事（除董

   事長之外）中 1 名由公司實際控制人及董事長王敏文委任，另外 2 名由王敏文提名經公司推舉產

   生；跟蹤期內，公司董事未發(fā)生變化。高管方面，2023 年 4 月，公司聘請?zhí)镞_晰和鳳坤擔任副總

   經理，分別負責公司硅材料業(yè)務的技術開發(fā)和管理工作，任期至本屆董事會任期屆滿之日止。內

   控方面，公司建立了一套較為完整的內部控制制度，在對子公司管理方面，公司本部行使對子公

   司的研發(fā)、生產、經營、人事、財務等方面的管理職能，各子公司實行獨立財務核算，有一定的

   自主投融資權限。子公司高管多由公司高層兼任，跟蹤期內，公司對主要子公司保持很強的控制

   力。其中，嘉興金瑞泓董事長為公司董事長王敏文，董事會 7 名董事中 6 名由公司委派，總經

   理、財務總監(jiān)、生產及技術副總經理等均由公司任命。

   戰(zhàn)略方面，公司以“專注主業(yè)，自主創(chuàng)新，追求卓越，躋身一流”為企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，堅持自主研

   發(fā)與自主創(chuàng)新，攻克一批關鍵技術，突破國產替代瓶頸，完成產業(yè)化進程，努力實現“追求行業(yè)

   領先，躋身國際一流”的發(fā)展戰(zhàn)略目標。其中，在半導體硅片方面，加快完成 12 英寸半導體硅

   片的產業(yè)化進程，更好地實現國產替代；在半導體功率器件方面，繼續(xù)強化公司在光伏市場的龍

   頭地位，提高車硅業(yè)務市場份額，進一步豐富 FRD、IGBT 等新產品系列；在化合物半導體射頻

   芯片方面，努力將技術優(yōu)勢轉換為市場占有成果，成為化合物半導體研發(fā)與制造的龍頭企業(yè)。

外部支持

公司可持續(xù)享有一定高新技術企業(yè)政策支持及政府補助，但補助金額較小，可獲得的股東支持有限。

   公司及下屬子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子均為高新技術企業(yè)，子公司立昂東芯

   為國家鼓勵的集成電路生產企業(yè)，享受相關稅收和政策優(yōu)惠，近年來持續(xù)獲得相關政府補助，但

   補助金額較小。股東支持方面，公司為實控人及控股股東王敏文持有的核心資產，除公司外，王

   敏文還與其 4 個兄妹共同控制仙鶴股份有限公司（以下簡稱“仙鶴股份”，603733.SH）

                                               。整體來

   看，股東對公司的支持意愿很強，但股東支持能力相對有限。

同行業(yè)比較

   中誠信國際選取了湖南艾華集團股份有限公司作為立昂微的可比公司，上述公司所屬行業(yè)有所差

   異，但在各自領域均具有相對突出的行業(yè)地位，在業(yè)務和財務方面具有一定可比性。

中誠信國際認為，與同行業(yè)相比，運營實力方面，公司所處行業(yè)進入壁壘更高，在國內 6~8 英寸半導體硅片

產能規(guī)模及技術實力方面保持一定優(yōu)勢，光伏類功率器件的市場份額保持相對領先，產業(yè)鏈布局更加完整。

財務風險方面，公司財務杠桿相對更高，但償債能力良好，盈利能力和經營獲現能力較可比企業(yè)更強。

評級結論

   綜上所述，中誠信國際維持杭州立昂微電子股份有限公司的主體信用等級為 AA，評級展望為穩(wěn)

   定；維持“立昂轉債”的信用等級為 AA。

            杭州立昂微電子股份有限公司

附一：杭州立昂微電子股份有限公司股權結構圖及組織結構圖（截至 2023 年

資料來源：公司提供

                     杭州立昂微電子股份有限公司

附二：杭州立昂微電子股份有限公司財務數據及主要指標（合并口徑）

       財務數據（單位：萬元）          2020            2021           2022               2023.3

貨幣資金                         162,511.25      423,735.95     396,474.27           328,135.00

應收賬款                          54,026.52       70,603.17      64,302.53            72,430.62

其他應收款                            835.16          181.70         127.62                212.98

存貨                            51,628.28       88,226.58     133,724.24           140,646.99

長期投資                             116.50        2,116.50      41,658.92            42,192.44

固定資產                         263,870.55      395,269.14     660,044.19           665,447.49

在建工程                          15,676.79      122,318.32     295,520.25           354,519.02

無形資產                          12,575.75        4,984.82      36,629.88            36,364.80

資產總計                         637,534.63    1,256,063.14   1,854,162.38         1,812,947.79

其他應付款                            344.62          393.13         459.48                553.45

短期債務                         128,246.30      131,498.83      96,244.32            71,398.87

長期債務                         211,213.40      213,090.05     634,905.20           637,878.02

總債務                          339,459.69      344,588.88     731,149.53           709,276.90

凈債務                          186,282.74      -49,501.40     360,684.40           381,141.90

負債合計                         386,265.28      431,915.44     872,031.83           828,653.56

所有者權益合計                      251,269.35      824,147.71     982,130.55           984,294.23

利息支出                           9,322.95       12,245.46      13,700.82                     --

營業(yè)總收入                        150,201.78      254,091.62     291,421.63            63,223.65

經營性業(yè)務利潤                       30,141.39       75,459.57      83,143.30                     --

投資收益                               0.00            0.00        -939.65               -466.49

凈利潤                           21,527.09       62,223.33      66,922.89             1,828.63

EBIT                          33,125.60       83,795.90      81,303.35                     --

EBITDA                        57,085.80      114,598.60     130,592.35                     --

經營活動產生的現金流量凈額                 30,997.34       43,752.86     119,454.25             9,698.03

投資活動產生的現金流量凈額                -70,454.16     -303,161.50    -474,491.64           -65,078.68

籌資活動產生的現金流量凈額                144,957.02      500,634.08     331,123.67           -22,692.60

          財務指標              2020           2021           2022                2023.3

營業(yè)毛利率（%）                           35.29          44.90          40.90                 29.67

期間費用率（%）                           18.17          16.69          16.61                 20.90

EBIT 利潤率（%）                        22.05          32.98          27.90                     --

總資產收益率（%）                           5.20           8.85           5.23                     --

流動比率（X）                             1.83           3.19           3.47                  4.05

速動比率（X）                             1.51           2.77           2.80                  3.14

存貨周轉率（X）                            1.88           2.00           1.55                 1.30*

應收賬款周轉率（X）                          2.78           4.08           4.32                 3.70*

資產負債率（%）                           60.59          34.39          47.03                 45.71

總資本化比率（%）                          57.46          29.48          42.68                 41.88

短期債務/總債務（%）                        37.78          38.16          13.16                 10.07

經調整的經營活動現金流凈額/總債務（X）                0.07           0.10           0.15                     --

經調整的經營活動現金流凈額/短期債務（X）               0.18           0.27           1.14                     --

經營活動現金流凈額利息保障倍數（X）                  3.32           3.57           8.72                     --

總債務/EBITDA（X）                       5.95           3.01           5.60                     --

EBITDA/短期債務（X）                      0.45           0.87           1.36                     --

EBITDA 利息保障倍數（X）                    6.12           9.36           9.53                     --

EBIT 利息保障倍數（X）                      3.55           6.84           5.93                     --

FFO/總債務（X）                          0.14           0.28           0.18                     --

注：加“*”指標經過年化處理，“--”表示指標不適用或無法獲得。

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附三：基本財務指標的計算公式

             指標                                計算公式

                          短期借款+以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融負債/交易性金融負債+應付票

       短期債務

                          據+一年內到期的非流動負債+其他債務調整項

       長期債務               長期借款+應付債券+租賃負債+其他債務調整項

       總債務                長期債務+短期債務

  資

  本    經調整的所有者權益          所有者權益合計-混合型證券調整

  結    資產負債率              負債總額/資產總額

  構

       總資本化比率             總債務/(總債務+經調整的所有者權益）

       非受限貨幣資金            貨幣資金-受限貨幣資金

       利息支出               資本化利息支出+費用化利息支出+調整至債務的混合型證券股利支出

       長期投資               債權投資＋其他權益工具投資＋其他債權投資＋其他非流動金融資產＋長期股權投資

       應收賬款周轉率            營業(yè)收入/（應收賬款平均凈額+應收款項融資調整項平均凈額）

  經    存貨周轉率              營業(yè)成本/存貨平均凈額

  營

  效                       （應收賬款平均凈額+應收款項融資調整項平均凈額）×360 天/營業(yè)收入+存貨平均凈

  率    現金周轉天數             額×360 天/營業(yè)成本+合同資產平均凈額×360 天/營業(yè)收入-應付賬款平均凈額×360 天/

                          （營業(yè)成本+期末存貨凈額-期初存貨凈額）

       營業(yè)毛利率              (營業(yè)收入-營業(yè)成本)/營業(yè)收入

       期間費用合計             銷售費用+管理費用+財務費用+研發(fā)費用

       期間費用率              期間費用合計/營業(yè)收入

                          營業(yè)總收入-營業(yè)成本-利息支出-手續(xù)費及傭金支出-退保金-賠付支出凈額-提取保險合

  盈    經營性業(yè)務利潤            同準備金凈額-保單紅利支出-分保費用-稅金及附加-期間費用+其他收益-非經常性損益

  利

  能                       調整項

  力    EBIT（息稅前盈余）        利潤總額+費用化利息支出-非經常性損益調整項

       EBITDA（息稅折舊攤銷前盈

                          EBIT+折舊+無形資產攤銷+長期待攤費用攤銷

       余）

       總資產收益率             EBIT/總資產平均余額

       EBIT 利潤率           EBIT/營業(yè)收入

       收現比                銷售商品、提供勞務收到的現金/營業(yè)收入

                          經營活動產生的現金流量凈額-購建固定資產無形資產和其他長期資產支付的現金中資

  現    經調整的經營活動產生的現

                          本化的研發(fā)支出-分配股利、利潤或償付利息支付的現金中利息支出和混合型證券股利

  金    金流量凈額

  流                       支出

                          經調整的經營活動產生的現金流量凈額—營運資本的減少(存貨的減少+經營性應收項

       FFO

                          目的減少+經營性應付項目的增加)

       EBIT 利息保障倍數        EBIT/利息支出

  償

  債    EBITDA 利息保障倍數      EBITDA/利息支出

  能    經營活動產生的現金流量凈

  力                       經營活動產生的現金流量凈額/利息支出

       額利息保障倍數

注：1、“利息支出、手續(xù)費及傭金支出、退保金、賠付支出凈額、提取保險合同準備金凈額、保單紅利支出、分保費用”為金融及涉及金融業(yè)務

的相關企業(yè)專用；2、根據《關于修訂印發(fā) 2018 年度一般企業(yè)財務報表格式的通知》（財會[2018]15 號），對于未執(zhí)行新金融準則的企業(yè)，長

期投資計算公式為：“長期投資=可供出售金融資產+持有至到期投資+長期股權投資”；3、根據《公開發(fā)行證券的公司信息披露解釋性公告第 1

號——非經常性損益》證監(jiān)會公告[2008]43 號，非經常性損益是指與公司正常經營業(yè)務無直接關系，以及雖與正常經營業(yè)務相關，但由于其性

質特殊和偶發(fā)性，影響報表使用人對公司經營業(yè)績和盈利能力做出正常判斷的各項交易和事項產生的損益。

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附四：信用等級的符號及定義

  個體信用評估

                                           含義

 （BCA）等級符號

                在無外部特殊支持下，受評對象償還債務的能力極強，基本不受不利經濟環(huán)境的影響，違約風險極

     aaa

                低。

      aa        在無外部特殊支持下，受評對象償還債務的能力很強，受不利經濟環(huán)境的影響很小，違約風險很低。

       a        在無外部特殊支持下，受評對象償還債務的能力較強，較易受不利經濟環(huán)境的影響，違約風險較低。

     bbb        在無外部特殊支持下，受評對象償還債務的能力一般，受不利經濟環(huán)境影響較大，違約風險一般。

     bb         在無外部特殊支持下，受評對象償還債務的能力較弱，受不利經濟環(huán)境影響很大，有較高違約風險。

      b         在無外部特殊支持下，受評對象償還債務的能力較大地依賴于良好的經濟環(huán)境，違約風險很高。

     ccc        在無外部特殊支持下，受評對象償還債務的能力極度依賴于良好的經濟環(huán)境，違約風險極高。

      cc        在無外部特殊支持下，受評對象基本不能償還債務，違約很可能會發(fā)生。

       c        在無外部特殊支持下，受評對象不能償還債務。

注：除 aaa 級，ccc 級及以下等級外，每一個信用等級可用“+”、“-”符號進行微調，表示略高或略低于本等級。

   主體等級符號                            含義

     AAA         受評對象償還債務的能力極強，基本不受不利經濟環(huán)境的影響，違約風險極低。

      AA         受評對象償還債務的能力很強，受不利經濟環(huán)境的影響較小，違約風險很低。

      A          受評對象償還債務的能力較強，較易受不利經濟環(huán)境的影響，違約風險較低。

     BBB         受評對象償還債務的能力一般，受不利經濟環(huán)境影響較大，違約風險一般。

      BB         受評對象償還債務的能力較弱，受不利經濟環(huán)境影響很大，有較高違約風險。

       B         受評對象償還債務的能力較大地依賴于良好的經濟環(huán)境，違約風險很高。

     CCC         受評對象償還債務的能力極度依賴于良好的經濟環(huán)境，違約風險極高。

      CC         受評對象基本不能償還債務，違約很可能會發(fā)生。

      C          受評對象不能償還債務。

注：除 AAA 級，CCC 級及以下等級外，每一個信用等級可用“＋”、“－”符號進行微調，表示略高或略低于本等級。

 中長期債項等級符號                           含義

    AAA          債券安全性極強，基本不受不利經濟環(huán)境的影響，信用風險極低。

     AA          債券安全性很強，受不利經濟環(huán)境的影響較小，信用風險很低。

      A          債券安全性較強，較易受不利經濟環(huán)境的影響，信用風險較低。

     BBB         債券安全性一般，受不利經濟環(huán)境影響較大，信用風險一般。

     BB          債券安全性較弱，受不利經濟環(huán)境影響很大，有較高信用風險。

      B          債券安全性較大地依賴于良好的經濟環(huán)境，信用風險很高。

    CCC          債券安全性極度依賴于良好的經濟環(huán)境，信用風險極高。

     CC          基本不能保證償還債券。

      C          不能償還債券。

注：除 AAA 級，CCC 級及以下等級外，每一個信用等級可用“＋”、“－”符號進行微調，表示略高或略低于本等級。

  短期債項等級符號                           含義

     A-1         為最高級短期債券，還本付息風險很小，安全性很高。

     A-2         還本付息能力較強，安全性較高。

     A-3         還本付息能力一般，安全性易受不利環(huán)境變化的影響。

      B          還本付息能力較低，有很高的違約風險。

      C          還本付息能力極低，違約風險極高。

      D          不能按期還本付息。

注：每一個信用等級均不進行微調。

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