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浙商證券股份有限公司蔣高振,邱世梁,周藝軒近期對晶合集成進行研究并發(fā)布了研究報告《晶合集成首次覆蓋報告：晶圓代工領軍企業(yè)，品類擴展助力長期高增長》，本報告對晶合集成給出買入評級，當前股價為20.29元。

晶合集成(688249)
投資要點
中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)， 液晶面板驅動芯片代工全球第一
公司成立于 2015 年， 由合肥建投和力晶科技合資建設， 實控人為合肥市國資委， 是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業(yè)。公司目前主要提供 150nm-90nm 制程和 DDIC 工藝平臺的晶圓代工業(yè)務。 2020 年-2022 年公司營業(yè)收入分別為15.12/54.29/100.51 億元， 3 年 CAGR 為 157.79%。 截至 2022 年， 公司 12 英寸晶圓代工產能為 126.21 萬片， 在液晶面板驅動芯片代工領域市占率全球第一，成為中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。
DDIC 市場空間廣闊，公司份額持續(xù)提升，發(fā)展前途光明
根據 Frost & Sullivan 的數據， 2015-2022 年全球和中國大陸 DDIC 產量的 CAGR為 7.27%/18.60%，預計 2024 年產量將分別達到 218.3 億顆/80.5 億顆， 未來隨著OLED 領域及車載領域應用需求的增長，市場規(guī)模將進一步擴大。 2020 年公司12 英寸顯示驅動領域晶圓代工產量市場份額約為 13%，在晶圓代工企業(yè)中排名第三， 僅次于聯華電子和世界先進。 公司深度綁定聯詠科技、奇景光電、集創(chuàng)北方等 DDIC 頭部設計廠商， 2024-2026 年客戶預定公司未來產能逐年增加。 同時，公司積極布局 OLED 和車載領域， 已啟動 28nmOLED 芯片工藝平臺研發(fā)，與部分客戶合作開始車用芯片研發(fā)，預計 2022 年底車用芯片可達每月 5000 片晶圓，為公司 DDIC 工藝平臺收入帶來新的增量。
多元布局 CIS/MCU/PMIC 等產品代工，打造綜合代工平臺
公司在 CIS/MCU/PMIC 等領域均有布局。 CIS 方面， 2012-2022 年全球 CIS 市場規(guī)模 CAGR 為 14.54%， 2024 年將達到 238.4 億美元。公司已與 CIS 領域排名全球前十設計廠商思特威在 CIS 方面展開合作。 MCU 方面， 2022-2024 年全球MCU 市場規(guī)模 CAGR 預計為 6.17%， 公司 110nm 微控制器平臺已經進入風險量產階段。 PMIC 方面， 預計中國 PMIC 市場規(guī)模未來三年增速顯著增加，公司正與杰華特合作研發(fā) 150nmPMIC 技術平臺，積極研發(fā)更高制程 PMIC 技術平臺。
盈利預測與估值
我們預計公司 2023-2025 年營收分別為 98.32/119.90/152.16 億元，同比增長-2.18%/21.95%/26.91%； 預計 2023-2025 年歸母凈利潤分別為 27.67/36.61/48.01億元，同比增速分別為-9.15%/32.30%/31.16%。 2023-2025 年 EPS 分別為1.38/1.82/2.39 元，對應 PE 分別為 15/11/8 倍。 考慮到 DDIC 等業(yè)務市場空間廣闊， 公司的 DDIC 工藝平臺晶圓代工業(yè)務份額領先， 在手訂單充足； 同時公司在CIS/MCU/PMIC 等工藝平臺的積極研發(fā)和布局， 首次覆蓋給予“買入”評級。
風險提示
公司產能爬坡不及預期、 顯示面板/汽車電子等領域需求不及預期、 新工藝平臺研發(fā)不及預期

該股最近90天內共有1家機構給出評級，增持評級1家。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，晶合集成（688249）行業(yè)內競爭力的護城河優(yōu)秀，盈利能力較差，營收成長性較差。財務相對健康，須關注的財務指標包括：有息資產負債率。該股好公司指標3星，好價格指標2.5星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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