2023年5月17日深科達（688328）發(fā)布公告稱公司于2023年5月17日召開業(yè)績說明會。

具體內容如下：

問：請2023年1-4月，半導體相關業(yè)務占比多高，目前公司所有訂單能夠滿足生產需求嗎？有多少訂單留量？公司后續(xù)業(yè)務增長點在哪里？

(資料圖)

答：尊敬的投資者，您好！公司自2016年開始布局半導體封測設備業(yè)務，目前公司半導體設備業(yè)務已成為公司主營業(yè)務之一。公司目前產能能夠滿足公司訂單需求，未來公司業(yè)務增長點將持續(xù)圍繞公司半導體設備業(yè)務（新產品探針臺、平移式分選機、重力式分選機、高精度固晶機、IGBT固晶機等）、平板顯示生產設備（VR顯示貼合設備、電子紙貼合設備、Miniled生產設備等）以及智能裝備核心部件（直線電機模組、導軌、編碼器等）進行市場拓展，感謝您對公司的關注！

問：公司半導體分選機新研發(fā)設備有什么進展？

答：尊敬的投資者，您好！公司半導體分選機相關新研發(fā)設備主要包括平移式分選機、重力式分選機以及雙軌式分選機，目前平移式分選機及重力式分選機仍在下游大客戶試用中，雙軌式分選機已達成少量訂單對外銷售，感謝您對公司的關注！

問：請董事長對公司發(fā)展前景看法如何？是否考慮個人增持公司股份？公司有沒有增持計劃？

答：尊敬的投資者，您好！面對行業(yè)發(fā)展波動的經營環(huán)境考驗，公司將一如既往地堅持自主創(chuàng)新發(fā)展道路，重視研發(fā)創(chuàng)新能力建設，持續(xù)保持較高的研發(fā)投入，重點圍繞半導體封測設備以及智能裝備核心部件進行布局與拓展，提升公司核心競爭力，同時也將不斷完善體制機制建設，落實經營責任，提升公司盈利能力。本人將結合自身資金情況，不排除未來會增持公司股份。感謝您對公司的關注！

問：公司研發(fā)的VR相關設備是否有交付給客戶？

答：尊敬的投資者，您好！公司研發(fā)、生產的VR鏡片光學硬對硬貼合設備、VR貼膜機等已研發(fā)成功并交付給客戶。隨著VR頭戴式設備新品的不斷推出，VR相關生產設備需求也將迎來新的市場機遇，公司后續(xù)將重點圍繞R/VR產業(yè)需求繼續(xù)布局，感謝您對公司的關注！

問：公司直線電機業(yè)務收入去年增速不錯，主要增長原因？

答：尊敬的投資者，您好！直線電機廣泛應用于3C、半導體、鋰電、醫(yī)療等領域，根據(jù)相關市場數(shù)據(jù)預計2025年市場規(guī)模將達到60億。公司自2016年以增資形式控股了深圳線馬科技有限公司，通過多年的技術積累和市場開拓，目前深圳線馬科技有限公司的直線電機產品已經在市場上取得了良好口碑，2022年營收增長達40%以上，在鋰電設備行業(yè)已經與海目星、捷佳偉創(chuàng)等優(yōu)質客戶建立了良好合作關系。未來，公司直線電機業(yè)務將繼續(xù)圍繞鋰電設備、光伏設備加大布局。感謝您對公司的關注！

問：請公司半導體固晶機最新研發(fā)及銷售情況？

答：尊敬的投資者，您好！公司目前正在研發(fā)的半導體固晶機包括高精度固晶機、IGBT固晶機，目前高精度固晶機樣機已研發(fā)成功，后續(xù)將提供給下游客戶進行試用，IGBT固晶機已與客戶達成少量銷售訂單。感謝您對公司的關注！

問：您好，董事長，國家大力支持國內自主技術革新高新企業(yè)，您作為一個有擔當?shù)钠髽I(yè)家，在國產替代方面，公司在哪些產品及技術方面做出了突出貢獻？

答：尊敬的投資者，您好！制造業(yè)是實體經濟的主體，也是技術創(chuàng)新的主戰(zhàn)場。公司主要從事智能裝備的研發(fā)、生產及銷售，從最初平板顯示生產設備的國產替代延伸到半導體封測設備的國產替代，公司持續(xù)加大新產品研發(fā)投入，已累計獲得約400項相關專利。未來，公司將繼續(xù)圍繞國產替代化進程，加快半導體設備以及智能裝備核心部件研發(fā)和市場拓展。感謝您對公司的關注！

問：目前公司探針臺研發(fā)進度情況？

答：尊敬的投資者，您好！公司研發(fā)的探針臺主要應用于消費級、工業(yè)級、汽車級、軍用級等不同類型的芯片測試，目前已交付給客戶試用，客戶試用反饋良好，感謝您對公司的關注！

問：公司2023年第一季度虧損原因？

答：尊敬的投資者，您好！公司2023年第一季度凈利潤虧損的主要原因是1、公司加大對導軌、編碼器、OI機器視覺系統(tǒng)等研發(fā)投入。2、2022年8月發(fā)行可轉換債券確認利息支出增加。3、惠州智能制造示范基地2022年第四季度投入使用，折舊費、房產稅增加影響。

問：公司目前的半導體生產設備是否可用于第三代半導體？

答：尊敬的投資者，您好！公司研發(fā)生產的板級封裝固晶機主要適用于ESD、MOS以及第三代半導體SIC、GN器件，該設備目標位置精度≤±10微米，角度精度≤±0.2，平板尺寸685x650mm，效率UPH≥5K/H。感謝您對公司的關注！

深科達（688328）主營業(yè)務：主要從事平板顯示器件生產設備、半導體類設備、智能裝備關鍵零部件和攝像頭模組類設備的研發(fā)、生產和銷售。

深科達2023一季報顯示，公司主營收入1.5億元，同比下降9.1%；歸母凈利潤-1768.2萬元，同比下降418.19%；扣非凈利潤-1977.76萬元，同比下降543.69%；負債率56.71%，投資收益-19.68萬元，財務費用511.86萬元，毛利率33.91%。

該股最近90天內無機構評級。融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個月融資凈流入268.08萬，融資余額增加；融券凈流出131.99萬，融券余額減少。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，深科達（688328）行業(yè)內競爭力的護城河較差，盈利能力一般，營收成長性較差。可能有財務風險，存在隱憂的財務指標包括：有息資產負債率、應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅、存貨/營收率增幅、經營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標0.5星，好價格指標2星，綜合指標1星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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