證券代碼：603005              證券簡稱：晶方科技   公告編號：臨 2023-032

             蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司

         第五屆董事會(huì)第八次臨時(shí)會(huì)議決議公告

(資料圖)

    本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳述

或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個(gè)別及連帶責(zé)任。

    一、董事會(huì)會(huì)議召開情況

    蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）第五屆董事會(huì)第八

次臨時(shí)會(huì)議于 2023 年 5 月 8 日以通訊和郵件方式發(fā)出通知，于 2023 年 5 月 10

日在公司會(huì)議室召開。會(huì)議應(yīng)到董事 7 人，實(shí)際出席 7 人。會(huì)議的召集和召開符

合《公司法》和《公司章程》。

    二、董事會(huì)會(huì)議審議情況

    本次會(huì)議審議表決，通過了相關(guān)議案，形成決議如下：

    （一）會(huì)議審議通過了《關(guān)于公司擬對外投資的議案》

    為了推進(jìn)公司的市場業(yè)務(wù)拓展、項(xiàng)目技術(shù)研發(fā)及全球化生產(chǎn)與投資布局，公

司擬在新加坡投資 3,000 萬美元設(shè)立全資子公司。

    《晶方科技關(guān)于投資設(shè)立全資子公司的公告》詳見上海證券交易所網(wǎng)站：

http://www.sse.com.cn。

    表決結(jié)果：同意 7 票，反對 0 票，棄權(quán) 0 票。

    特此公告。

                             蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司董事會(huì)

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