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華金證券股份有限公司孫遠(yuǎn)峰,王海維近期對(duì)復(fù)旦微電進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《多產(chǎn)品線助力穩(wěn)健增長(zhǎng)，高研發(fā)投入鑄技術(shù)壁壘》，本報(bào)告對(duì)復(fù)旦微電給出買入評(píng)級(jí)，當(dāng)前股價(jià)為53.8元。

復(fù)旦微電(688385)
公司發(fā)布2023年第一季度報(bào)告和未來三年(2023-2025年)股東分紅回報(bào)規(guī)劃。23Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.09億元，同增4.33%，環(huán)減3.03%；歸母凈利潤(rùn)1.88億元，同減19.18%，環(huán)減13.51%；扣非歸母凈利潤(rùn)1.8億元，同減20.42%，環(huán)減2.18%。預(yù)計(jì)公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤(rùn)不少于當(dāng)年實(shí)現(xiàn)的可分配利潤(rùn)的10%。
根據(jù)2022年年報(bào)，2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收35.39億元，同增37.31%；歸母凈利潤(rùn)10.77億元，同增109.31%；扣非歸母凈利潤(rùn)10.19億元，同增129.49%。22Q4營(yíng)收8.35億元，歸母凈利潤(rùn)2.18億元，扣非歸母凈利潤(rùn)1.84億元。
營(yíng)收毛利率實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，維持高研發(fā)投入
得益于豐富的產(chǎn)品線和顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司部分產(chǎn)品線增長(zhǎng)良好，帶動(dòng)整體營(yíng)收實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，23Q1營(yíng)收8.09億元，同增4.33%。分產(chǎn)品線看，安全與識(shí)別芯片營(yíng)收為2.08億元，同減2.99%；非揮發(fā)性存儲(chǔ)器營(yíng)收為2.77億元，同增12.71%；智能電表芯片營(yíng)收為0.47億元，同減54.43%；FPGA及其他芯片營(yíng)收為2.28億元，同增33.62%；測(cè)試服務(wù)收入(合并抵消后)營(yíng)收為0.5億元，同增16.46%。公司積極推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，加大新品推出力度，毛利率增長(zhǎng)較為明顯；23Q1毛利率66.77%，同增3.18pcts，環(huán)增3.25pcts。公司注重長(zhǎng)期發(fā)展，維持高研發(fā)投入鑄產(chǎn)品技術(shù)壁壘；23Q1研發(fā)投入合計(jì)2.87億元，同增44.45%，占營(yíng)收的比例為35.45%，同增9.85pcts。
多輪驅(qū)動(dòng)確保穩(wěn)健發(fā)展，新品研發(fā)有序推進(jìn)
公司現(xiàn)有安全與識(shí)別、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA四大類產(chǎn)品線，并通過子公司華嶺股份提供芯片測(cè)試服務(wù)。1）安全與識(shí)別產(chǎn)品線：2022年公司推出了多款物聯(lián)網(wǎng)安全芯片，并在傳感領(lǐng)域進(jìn)行了技術(shù)布局，擬結(jié)合公司安全和射頻技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出安全芯片、傳感芯片和射頻芯片相配套安全解決方案。2）非揮發(fā)存儲(chǔ)器：基于新一代超寬電壓、高可靠性EEPROM設(shè)計(jì)平臺(tái)產(chǎn)品已成功批量，并陸續(xù)開發(fā)多款產(chǎn)品，在工規(guī)車規(guī)應(yīng)用場(chǎng)景中逐步推廣。50nm Nor Flash產(chǎn)品平臺(tái)已進(jìn)入測(cè)試驗(yàn)證和可靠性提升階段。針對(duì)中容量較高可靠性需求市場(chǎng)，首款非常規(guī)ETOX單元結(jié)構(gòu)產(chǎn)品已進(jìn)入驗(yàn)證和優(yōu)化階段。SLCNAND領(lǐng)域，產(chǎn)品線完成2Xnm平臺(tái)建立，首個(gè)產(chǎn)品進(jìn)入可靠性驗(yàn)證和優(yōu)化階段，多個(gè)產(chǎn)品完成設(shè)計(jì)。產(chǎn)品車規(guī)AEC-Q100考核持續(xù)推進(jìn)；FM24C512DA1（EEPROM）已通過AEC-Q100認(rèn)證，并陸續(xù)上車使用，該產(chǎn)品適用于T-BOX、智能座艙、安全與底盤等場(chǎng)景。3）智能電表芯片：MCU完成了12寸55nm和90nm嵌入式閃存工藝平臺(tái)的開發(fā)與流片。根據(jù)2022年12月投資者活動(dòng)紀(jì)要，第二代的MCU+計(jì)量融合的SOC芯片已提供樣片供客戶使用，目前主要針對(duì)國(guó)外市場(chǎng)。4）FPGA芯片及其他產(chǎn)品：十億門級(jí)FPGA產(chǎn)品研發(fā)工作正在開展中，性能將有大幅提升。PSoC產(chǎn)品成功量產(chǎn)，在多個(gè)客戶處取得了批量應(yīng)用，同時(shí)新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的異構(gòu)智能PSoC產(chǎn)品——FPAI也成功發(fā)布。5）測(cè)試服務(wù)：華嶺股份開發(fā)的10GHz高速晶圓KGD測(cè)試和超過10,000pins高密度晶圓測(cè)試方法均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
投資建議：我們公司預(yù)測(cè)2023年至2025年?duì)I業(yè)收入分別為42.66/52.49/62.34億元，增速分別為20.5%/23%/18.8%；歸母凈利潤(rùn)分別為14.08/17.92/22.06億元，增速分別為30.8%/27.3%/23.1%；對(duì)應(yīng)PE分別為32/25.1/20.4倍。公司產(chǎn)品線豐富，多款新品競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng)，成長(zhǎng)動(dòng)力充足，首次覆蓋，給予買入-A建議。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求恢復(fù)不及預(yù)期，產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算，華創(chuàng)證券耿琛研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入，近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值高達(dá)92.41%，其預(yù)測(cè)2023年度歸屬凈利潤(rùn)為盈利14.05億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè)PE為32.06。

最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

該股最近90天內(nèi)共有6家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)3家，增持評(píng)級(jí)3家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為75.7。根據(jù)近五年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，復(fù)旦微電（688385）行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力的護(hù)城河優(yōu)秀，盈利能力一般，營(yíng)收成長(zhǎng)性較差。財(cái)務(wù)可能有隱憂，須重點(diǎn)關(guān)注的財(cái)務(wù)指標(biāo)包括：應(yīng)收賬款/利潤(rùn)率、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流/利潤(rùn)率。該股好公司指標(biāo)3星，好價(jià)格指標(biāo)2星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

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