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所謂的Chiplet概念，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”。單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度，從而在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。

該技術(shù)通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。

在摩爾定律放緩，高性能計算的設(shè)計成本、風險和設(shè)計時間不斷攀升的前提下，Chiplet技術(shù)是“后摩爾時代”集成電路技術(shù)發(fā)展的最優(yōu)解。這種方式可以使得芯片中的各個功能模塊與最合適的工藝制程相匹配，從而實現(xiàn)最優(yōu)的性價比，也大幅縮減芯片設(shè)計迭代的周期和風險。

結(jié)合一季報業(yè)績數(shù)據(jù)和過去三年研發(fā)投入，小編為大家篩選了十大概念股。如下圖所示：

其中盛美上海、長電科技、上海新陽市場關(guān)注度高。下面為大家簡單的點評上述三只個股。

市場空間方面，機構(gòu)預(yù)計Chiplet市場規(guī)模到2024年將達到58億美元，2035年則將超過570億美元。Chiplet最先落地的三大應(yīng)用場景包括自動(智能)駕駛、數(shù)據(jù)中心和平板電腦。

盛美上海：公司有刷洗設(shè)備、涂膠設(shè)備等7款產(chǎn)品用于先進封裝。公司業(yè)績近來大幅增長。2023年第一季度，公司營業(yè)收入6.16億元，同比增長74.09%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.31億元，上年同期盈利431.12萬元，同比增長2937.19%

長電科技：先進技術(shù)突破，龍頭地位穩(wěn)固。在Chiplet領(lǐng)域，公司XDFOIChiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝在23年1月5日已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，實現(xiàn)最大封裝體面積約為1500mm2的系統(tǒng)級封裝。

上海新陽：公司已有先進封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品生產(chǎn)銷售。主要包括大馬士革銅互連、TSV、Bumping電鍍液及配套添加劑。

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